場(chǎng)發(fā)射臺(tái)式掃描電鏡ZEM Ultra是一款高分辨率臺(tái)式掃描電子顯微鏡（SEM），基于肖特基場(chǎng)發(fā)射電子源與三級(jí)獨(dú)立真空系統(tǒng)設(shè)計(jì)，專(zhuān)為材料科學(xué)、納米技術(shù)及工業(yè)檢測(cè)領(lǐng)域的高精度微納結(jié)構(gòu)分析打造。其臺(tái)式設(shè)計(jì)兼具緊湊性與穩(wěn)定性，分辨率≤2.5nm，支持50萬(wàn)倍放大及多模態(tài)信號(hào)檢測(cè)（SE/BSE/EDS/EBSD），適配從常規(guī)表征到原位動(dòng)態(tài)研究的多樣化需求。

核心特點(diǎn)

1. 高分辨成像性能

2. 
   

• 場(chǎng)發(fā)射電子槍：提供高亮度、低能量擴(kuò)散電子束，分辨率≤2.5nm，清晰呈現(xiàn)納米級(jí)表面形貌與成分分布。

• 多級(jí)真空系統(tǒng)：獨(dú)立真空設(shè)計(jì)，提升抗污染能力，保障長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定觀測(cè)。

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3. 全自動(dòng)化與智能操作

4. 
   

• 一鍵式自動(dòng)功能：自動(dòng)亮度/對(duì)比度調(diào)節(jié)、自動(dòng)聚焦、大視野圖像拼接，簡(jiǎn)化復(fù)雜操作流程。

• 光學(xué)導(dǎo)航與倉(cāng)內(nèi)相機(jī)：快速定位樣品區(qū)域，減少人工調(diào)整時(shí)間。

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5. 靈活擴(kuò)展與多功能適配

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• 大樣品倉(cāng)設(shè)計(jì)：內(nèi)部尺寸176×185×125mm，兼容塊體、粉末、薄膜等多樣本類(lèi)型。

• 原位功能拓展：支持電動(dòng)多軸樣品臺(tái)（XYZ/XYT/五軸）、減速模式（0-10kV）及原位動(dòng)態(tài)實(shí)驗(yàn)（如加熱、拉伸）。

• 多探測(cè)器兼容：標(biāo)配二次電子（SE）、背散射電子（BSE）探測(cè)器，可選配EDS能譜與EBSD衍射系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)成分與晶體結(jié)構(gòu)分析。

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7. 工業(yè)級(jí)穩(wěn)定性與效率

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• 抗震優(yōu)化設(shè)計(jì)：適應(yīng)實(shí)驗(yàn)室或工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境，確保成像穩(wěn)定性。

• 快速成像模式：512×512像素視頻級(jí)實(shí)時(shí)觀測(cè)，2048×2048像素高清拍攝，滿足高效檢測(cè)需求。

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應(yīng)用領(lǐng)域

• 納米材料：碳納米管、金屬顆粒、量子點(diǎn)形貌與尺寸分析。

• 能源材料：鋰電池正負(fù)極（如磷酸鐵鋰）、催化劑、光伏材料微觀結(jié)構(gòu)表征。

• 半導(dǎo)體與電子：芯片缺陷檢測(cè)、薄膜涂層均勻性評(píng)估。

• 地質(zhì)與化工：礦物顆粒、高分子材料、多孔介質(zhì)（如二氧化硅）表面研究。

參數(shù)摘要

場(chǎng)發(fā)射臺(tái)式掃描電鏡 優(yōu)勢(shì)總結(jié)

• 臺(tái)式高效：場(chǎng)發(fā)射光源+全自動(dòng)操作，兼顧高分辨率與便捷性。

• 多維分析：支持形貌、成分、晶體結(jié)構(gòu)多模態(tài)數(shù)據(jù)聯(lián)動(dòng)。

• 擴(kuò)展靈活：原位臺(tái)與減速模式拓展動(dòng)態(tài)實(shí)驗(yàn)?zāi)芰Γm配前沿科研需求。